🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前核心变化是存储景气继续上行，DRAM与NAND价格和营收同步改善，先进封装与光互联也迎来新催化。

📌 核心要点

2026年Q2一般型DRAM合约价预计环比再增58%-63%。

2026年Q1前五大NAND厂商营收环比增长83.7%。

华为提出韬定律，行业优化重心转向封装、互连与系统协同。

💡 为什么需要继续看

一边是存储价格继续上修，一边是新架构路线出现，行业催化不只来自涨价。

研报同时给出价格、营收和技术演进线索，便于跟踪半导体景气所处位置。

⚠️ 风险提示

若终端需求恢复偏弱，DRAM和NAND涨价持续性可能下降。

若先进封装、混合键合扩产落地慢，相关受益环节兑现会延后。

# 关键词

半导体 存储景气 DRAM NAND 先进封装 混合键合

📊 关键数据

DRAM行业营收

970亿美元

2026年Q1，环比增长81%

一般型DRAM合约价

环比增93%-98%

2026年Q1，加速上涨

Q2 DRAM合约价预期

环比增58%-63%

2026年Q2，位元出货增幅有限但价格偏强

NAND五大厂商营收

389亿美元+

2026年Q1，环比增长83.7%

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪Q2、Q3 DRAM和NAND合约价、ASP及出货变化。

关注先进封装、混合键合与HBM相关产能扩张和客户验证进度。

观察E-SSD需求强度及HDD缺货是否持续影响存储替代节奏。

📄 研报内容摘录

半导体当前核心变化是存储景气继续上行，DRAM与NAND价格和营收同步改善，先进封装与光互联也迎来新催化。；2026年Q2一般型DRAM合约价预计环比再增58%-63%。