🧭 先看这份研报的核心结论

公司2025年营收和利润继续增长，核心看点是高端封装材料放量、并购补强产品矩阵，但部分业务毛利率承压。

📌 核心要点

2025年营收15.47亿元，同比增长32.61%，整体增长保持稳健。

集成电路封装材料收入2.50亿元，同比大增84.81%，成为重要增量。

智能终端材料收入高增，但受价格波动影响，毛利率同比下滑1.50个百分点。

💡 为什么需要继续看

年报已给出业务分项增长来源，能更清楚判断增长到底来自哪些材料和下游场景。

公司并购泰吉诺后补上高端导热材料版图，市场更关注后续整合和放量验证。

⚠️ 风险提示

新产品认证和客户导入若放慢，会直接影响高端封装材料放量节奏。

供应链价格波动若延续，智能终端材料毛利率可能继续承压。

# 关键词

德邦科技 封装材料 集成电路 智能终端 泰吉诺并表 毛利率

📊 关键数据

营业收入

15.47亿元

2025年，同比增长32.61%

归母净利润

1.08亿元

2025年，同比增长10.45%

集成电路封装材料收入

2.50亿元

2025年，同比增长84.81%

毛利率

27.50%

2025年，同比下降0.05个百分点

📌 接下来重点跟踪什么

集成电路封装材料新产品导入后，能否从小批量交付走向持续放量。

泰吉诺并表后的整合效果，以及高端导热材料收入利润贡献变化。

智能终端材料在车载电子、AR/VR等新场景的放量与毛利率修复情况。

📄 研报内容摘录

公司2025年营收和利润继续增长，核心看点是高端封装材料放量、并购补强产品矩阵，但部分业务毛利率承压。；2025年营收15.47亿元，同比增长32.61%，整体增长保持稳健。