🧭 先看这份研报的核心结论

半导体厂务链景气仍在上行，全球晶圆厂扩产未见放缓，通胀压力正从洁净室向厂务设备传导，出海机会开始升温。

📌 核心要点

全球晶圆厂资本开支持续上修，厂务链需求并未随市场回调走弱。

厂务设备通常晚于洁净室进场，2026至2027年需求释放更集中。

国产厂务设备与海外差距有限，叠加海外产能紧张，出海突破概率提升。

💡 为什么需要继续看

市场此前更多交易国产算力，海外扩产相关环节关注度不足，存在重新定价空间。

厂务设备可能接棒洁净室成为新通胀环节，当前正处于需求与价格信号强化阶段。

⚠️ 风险提示

若科技巨头削减或推迟晶圆厂资本开支，厂务链订单释放可能放缓。

海外项目若出现工期延误、成本超支或汇率波动，盈利兑现会受扰动。

# 关键词

半导体厂务 晶圆厂扩产 洁净室 厂务设备 设备出海 资本开支

📊 关键数据

台积电资本开支

2026年倾向560亿美元上限

公司管理层称未见停下指标，AI需求可见度看到2030年

厂务设备需求窗口

2026-2027年集中释放

通常在工程启动半年至一年后进场，对应前期晶圆厂密集开工

美埃科技境外收入

3.1亿元

2025年，占比16%，已在东南亚、南亚、北美、欧洲布局

再升科技境外收入

4.4亿元

2025年，占比34%，产品远销欧美、日韩、东南亚

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪台积电、美光等头部厂商资本开支是否进一步上修。

观察厂务设备海外交期、涨价信号与产能紧张是否持续强化。

重点验证国产厂务设备出海链条能否完成客户导入与订单放量。

📄 研报内容摘录

半导体厂务链景气仍在上行，全球晶圆厂扩产未见放缓，通胀压力正从洁净室向厂务设备传导，出海机会开始升温。；全球晶圆厂资本开支持续上修，厂务链需求并未随市场回调走弱。