🧭 先看这份研报的核心结论

研报认为，公司卡位高阶覆铜板和先进封装材料升级，受益于AI服务器带动的高端球形粉体需求放量，利润增速有望快于收入。

📌 核心要点

AI服务器升级推动高阶CCL放量，高端球硅价值量和填充比例同步提升。

公司是国内硅微粉龙头，技术、客户和产能布局构成较强进入壁垒。

研报预计2026至2028年归母净利润复合增速约42.3%，盈利弹性较明显。

💡 为什么需要继续看

高阶覆铜板正从M4-M6向更高等级升级，材料环节的量价变化已进入验证期。

公司刚披露可转债扩产与关联交易上调，能为后续需求兑现提供现实观察线索。

⚠️ 风险提示

若AI资本开支放缓，M8-M10材料需求可能低于研报预期。

若行业扩产过快引发价格战，高端球硅毛利率可能承压下行。

# 关键词

联瑞新材 球形硅微粉 球形氧化铝 高阶CCL 先进封装 扩产募资

📊 关键数据

营业收入

15.03亿元

2026年预测，同比增长34.71%

归母净利润

4.35亿元

2026年预测，同比增长48.69%

球形硅微粉收入

9.43亿元

2026年预测，同比增长44.6%

ROE

22.27%

2026年预测，较2025年的17.16%提升

📌 接下来重点跟踪什么

生益科技等核心客户订单兑现，以及关联交易上调后实际执行进度。

M8到M10高阶覆铜板渗透速度，是否继续拉动球硅单价和用量提升。

可转债募投项目建设进度与高端产能释放是否按计划推进。

📄 研报内容摘录

研报认为，公司卡位高阶覆铜板和先进封装材料升级，受益于AI服务器带动的高端球形粉体需求放量，利润增速有望快于收入。；AI服务器升级推动高阶CCL放量，高端球硅价值量和填充比例同步提升。