🧭 先看这份研报的核心结论

通用设备里的PCB设备景气仍在上行，核心驱动是AI服务器和高速光模块扩产，高端PCB产线资本开支继续放大。

📌 核心要点

AI服务器和有线通信PCB市场继续扩容，中高端产能建设明显提速。

800G向1.6T、3.2T升级，正推动mSAP等高精度工艺渗透加快。

线路光刻、钻孔、电镀和检测设备，成为本轮扩产最核心受益环节。

💡 为什么值得看

年内PCB板厂已披露扩产投资额达712亿元，说明设备需求正在从预期走向落地。

多数高端项目将在2026年下半年到2027年集中爬坡，后续验证窗口已较明确。

⚠️ 风险提示

AI服务器和高速光模块需求若低于预期，扩产节奏可能放缓。

高阶HDI、mSAP渗透和客户导入偏慢，会压制设备订单兑现。

# 关键词

PCB设备 光模块PCB AI服务器 mSAP 扩产投资 资本开支

📊 关键数据

服务器PCB市场规模

156.75亿美元

2025年全球规模，同比增43.6%

有线通信PCB市场规模

86.64亿美元

2025年全球规模，同比增40.8%

国内已披露扩产投资额

712亿元

2026年初至今，中国PCB板厂累计披露

AI光模块mSAP基板市场

37.7亿美元

预计2028年规模，2025至2028年复合增82.5%

📌 接下来重点跟踪什么

高端PCB扩产项目在2026下半年至2027年的投产和爬坡进度。

800G、1.6T光模块需求兑现后，mSAP渗透率是否继续提升。

线路光刻、钻孔、电镀和检测设备订单能否持续落地。

📄 原文要点摘录

通用设备里的PCB设备景气仍在上行，核心驱动是AI服务器和高速光模块扩产，高端PCB产线资本开支继续放大。；AI服务器和有线通信PCB市场继续扩容，中高端产能建设明显提速。