🧭 先看这份研报的核心结论

半导体上游供需偏紧仍在延续，成熟制程代工、存储和功率半导体涨价同步推进，行业景气暂未明显降温。

📌 核心要点

全球前十大晶圆厂下半年平均稼动率升至90%，成熟制程供给继续偏紧。

26H1代工价格普遍上涨5%-15%，部分12英寸成熟节点已出现跟涨。

3Q26存储与7月功率器件继续提价，价格上行已从局部走向扩散。

💡 为什么值得看

这篇研报给出了代工、存储、功率三条线同步涨价的证据，能帮助判断景气是否在扩散。

在终端需求分化背景下，报告指出AI挤占产能正重塑成熟制程供需，这是当前行业关键变化。

⚠️ 风险提示

若消费电子需求继续走弱，存储涨价幅度可能收敛甚至提前结束。

若国际贸易摩擦加剧，设备投资、订单交付和下游备货都可能受扰动。

# 关键词

半导体 成熟制程 晶圆代工 存储涨价 功率器件 设备投资

📊 关键数据

全球笔电出货

同比下滑13.6%

2026年预测，终端消费需求偏弱

前十大晶圆厂稼动率

下半年90%

2026年8英寸产线平均水平，较上半年恢复

DRAM合约价

季增13%-18%

预计2026年第三季度，一般型DRAM

日本半导体设备销售额

6.55兆日元

2026年度预测，年增26%

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪下半年晶圆厂稼动率能否稳定在90%，验证成熟制程紧张是否延续。

跟踪3Q26 DRAM与NAND实际合约价，观察涨价幅度是否低于预期。

跟踪功率半导体厂商7月后提价执行率及客户接受度。

📄 原文要点摘录

半导体上游供需偏紧仍在延续，成熟制程代工、存储和功率半导体涨价同步推进，行业景气暂未明显降温。；全球前十大晶圆厂下半年平均稼动率升至90%，成熟制程供给继续偏紧。