🧭 先看这份研报的核心结论

研报认为，公司车载CIS封装已进入放量期，光学业务正向高附加值升级，先进封装能力有望支撑光电合封延伸。

📌 核心要点

2025年营收14.74亿元，同比增长30.44%，业绩延续修复。

封装测试收入同比增38.92%，车规CIS订单放量是主因。

光学业务毛利率升至39.33%，产品结构正向组件系统升级。

💡 为什么值得看

车载CIS已从认证导入转向规模出货，当前是观察主业增速和利润改善的关键阶段。

公司同时具备封装与光学能力，若光通信和光电合封验证推进，成长边界可能被重新评估。

⚠️ 风险提示

车载CIS订单若放量不及预期，封装收入和产能利用率会受压。

马来西亚基地建设与爬坡延后，可能拖累海外交付和短期盈利。

# 关键词

晶方科技 车载CIS 晶圆级封装 精密光学 TSV 光电合封

📊 关键数据

营业收入

14.74亿元

2025年，同比增长30.44%

归母净利润

3.70亿元

2025年，同比增长46.23%

封装测试收入

11.35亿元

2025年，同比增长38.92%，毛利率49.90%

2026年PE

54.09倍

按43.02元收盘价对应预测估值

📌 接下来重点跟踪什么

车规CIS订单、出货和收入占比能否继续同步提升。

马来西亚基地年底打样试产后，客户导入和良率爬坡进度。

FAU、光通信微光学及高阶封装业务的验证节点和量产进展。

📄 原文要点摘录

研报认为，公司车载CIS封装已进入放量期，光学业务正向高附加值升级，先进封装能力有望支撑光电合封延伸。；2025年营收14.74亿元，同比增长30.44%，业绩延续修复。