🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气仍由AI需求主导，先进制程与存储价格继续上行，供给偏紧未缓解，但板块估值抬升较快，需防业绩兑现后波动。

📌 核心要点

台积电与三星再度涨价，先进制程已从抢单转向供应商主导定价。

美光将美国投资上修至2500亿美元，印证HBM与先进DRAM扩产周期延续。

存储价格仍在高位上行，AI链景气强，但消费电子需求受成本挤压更明显。

💡 为什么值得看

本周同时出现代工涨价与存储扩产两条线索，说明半导体景气并非单点修复，而是向产业链扩散。

中报前市场更关心景气能否兑现，这篇研报给出了价格、扩产和供需变化的最新验证信号。

⚠️ 风险提示

若AI应用落地偏慢，云厂商资本开支收缩会压制芯片与封装订单兑现。

存储涨价过快已挤压手机等终端需求，后续可能影响产业链补库节奏。

# 关键词

半导体景气 晶圆代工涨价 先进制程 存储扩产 AI资本开支 国产替代

📊 关键数据

中国半导体市场规模

8120.8亿美元

Omdia预计2026年同比增长92.9%

中国存储市场规模

4496亿美元

Omdia预计2026年同比增长262.9%

晶圆代工涨价幅度

5%-15%

台积电上调3nm/5nm/7nm，三星上调4nm/5nm及部分8nm

美光长期资本开支

超2500亿美元

2035年前在美投资目标上修，目标美国DRAM产能占全球供给40%

📌 接下来重点跟踪什么

持续跟踪台积电、三星先进制程涨价是否向更多节点和客户扩散。

观察DRAM、NAND及HBM价格高位持续时间，判断景气是否继续强化。

关注云厂商和存储龙头资本开支兑现，以及设备材料订单传导节奏。

📄 原文要点摘录

半导体景气仍由AI需求主导，先进制程与存储价格继续上行，供给偏紧未缓解，但板块估值抬升较快，需防业绩兑现后波动。；台积电与三星再度涨价，先进制程已从抢单转向供应商主导定价。