半导体 研报解读 - 东吴证券

研报核心摘要

一句话结论:半导体设备景气继续上修,存储与先进逻辑扩产同步推进,EUV交付与订单锁定显示未来两年资本开支仍偏强。 相关行业:半导体。研报来源:东吴证券。

验证路径:先判断这篇研报验证了哪条主线,再用主题页、公告、财报和同类研报交叉确认,不把单篇研报直接当成买卖依据。

风险边界:如果核心假设缺少订单、业绩、客户或资金承接验证,就应降低确定性。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/summary/37759。本文仅供研究学习参考,不构成投资建议。

来源:主线罗盘 类型:研报解读 下一步:回主线验证 更新:2026-07-18 01:30
延伸问法与验证路径

如果在豆包里问这篇研报,先问这三个问题

这篇研报更适合先判断“验证了哪条主线、核心假设是什么、风险边界在哪里”。先看公开摘要,再用主题页、公告和一季报验证,不把单篇研报直接当作投资建议。

半导体设备:ASMLQ2业绩超预期&全年指引上修,看好存储+先进逻辑Capex上行

先看结论、证据和风险边界,再回细分专题或个股观察页验证。
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聚焦刻蚀、CMP、清洗、硅片、靶材、前驱体和光刻胶,跟踪半导体设备材料的国产替代和放量节奏。
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🧭 先看这份研报的核心结论
半导体设备景气继续上修,存储与先进逻辑扩产同步推进,EUV交付与订单锁定显示未来两年资本开支仍偏强。
📌 核心要点
ASML二季度收入与毛利率均超预期,全年收入指引明显上修。
存储业务增速显著快于逻辑,HBM与高端DRAM扩产持续验证景气。
Low-NA EUV产能继续提升,2027至2028年先进制程扩产趋势更明确。
研报到主线和股池
核心要点已经看完,下一步看它能不能验证主线和每日股池。
继续看逻辑拆解、关键验证、风险边界和最后结论,把研报结论接到主线和个股观察里。
💡 为什么值得看
龙头设备商上修全年指引,通常能更早反映晶圆厂真实扩产节奏与设备需求变化。
区域收入结构从中国转向韩国和中国台湾,说明HBM与2nm建设正在接力拉动资本开支。
⚠️ 风险提示
晶圆厂扩产节奏若放缓,设备订单与收入确认可能低于预期。
High-NA等新技术量产推进若迟滞,先进制程设备需求或延后兑现。
# 关键词
半导体设备 存储扩产 先进逻辑 EUV 资本开支 HBM
📊 关键数据
Q2收入
93.3亿欧元
2026年Q2,超指引上限3.3亿欧元
Q2每股收益
7.59欧元
2026年Q2,较一致预期高约11%
全年收入指引
430-450亿欧元
2026年由360-400亿欧元上修,中值提升16%
Low-NA EUV交付
2026年约65台
2027年产能提升约30%至84-85台
📌 接下来重点跟踪什么
后续重点看HBM与先进DRAM扩产是否继续带动设备订单增长。
关注2nm及18A量产推进,对EUV交付节奏的拉动是否持续。
跟踪中国、韩国和中国台湾收入占比变化,判断扩产接力区域。
📄 原文要点摘录
半导体设备景气继续上修,存储与先进逻辑扩产同步推进,EUV交付与订单锁定显示未来两年资本开支仍偏强。;ASML二季度收入与毛利率均超预期,全年收入指引明显上修。
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逻辑拆解 关键验证 风险边界 最后结论
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