🧭 先看这份研报的核心结论

半导体本周核心变化是AI链条景气继续强化：终端新品预热、算力与存储扩产推进、台积电再上修资本开支。

📌 核心要点

WAIC带动AI终端集中预热，手机与耳机新品密集发布，终端需求预期边际改善。

全球算力建设继续加码，Rubin按计划推进，海外数据中心与芯片采购同步扩张。

台积电上修2026年资本开支，叠加封测业绩高增，显示上游景气仍在向产业链传导。

💡 为什么值得看

一边是板块深度调整，一边是资本开支、出货和业绩数据继续走强，预期差开始扩大。

终端、算力、存储、封测多个环节同时出现新催化，有助于判断本轮景气传导是否持续。

⚠️ 风险提示

若AI终端放量低于预期，手机和可穿戴新品预热可能难转化为真实出货。

若算力芯片采购或跨境供应受限，数据中心扩建与先进封装需求可能延后兑现。

# 关键词

AI终端 算力芯片 存储短缺 资本开支 封测景气 价格上调

📊 关键数据

台积电Q2营收

1.27万亿新台币

2026Q2，同比增36%

台积电6月营收

4426.8亿新台币

2026年6月，环增6.2%，同比增67.9%

中国大陆手机出货

6610万台

2026Q2，华为市占率23%

台积电资本开支

600-640亿美元

2026年指引上修，反映先进制程与封装投入增强

📌 接下来重点跟踪什么

WAIC后AI手机、耳机等新品的真实销量与后续备货强度。

台积电资本开支落地节奏，以及先进封装与代工链订单延续性。

存储报价上调后能否持续，及短缺判断是否继续被供需数据验证。

📄 原文要点摘录

半导体本周核心变化是AI链条景气继续强化：终端新品预热、算力与存储扩产推进、台积电再上修资本开支。；WAIC带动AI终端集中预热，手机与耳机新品密集发布，终端需求预期边际改善。