🧭 先看这份研报的核心结论

玻璃基板在AI算力带动下正接近产业化临界点，核心变化是先进封装对大尺寸、低损耗和低翘曲材料的需求明显上升。

📌 核心要点

先进封装市场2024年同比增19%，到2030年预计达794亿美元。

玻璃基板凭借大面板加工和低损耗特性，正补硅基与有机材料短板。

产业价值量开始向TGV打孔、金属化电镀和RDL布线环节集中。

💡 为什么值得看

海外龙头已给出量产、试产和客户认证时间表，行业从概念走向验证阶段。

当前受益方向不只在材料本体，更在设备和工艺环节，产业链映射更清晰。

⚠️ 风险提示

台积电、英特尔等下游导入若放慢，设备与玻璃原片需求释放会延后。

TGV填孔、玻璃开裂和大尺寸良率若迟迟不过关，降本逻辑会受阻。

# 关键词

玻璃基板 先进封装 TGV通孔 面板级封装 CPO玻璃桥 国产设备

📊 关键数据

先进封装市场规模

460亿美元

2024年，全球市场规模，同比+19%

先进封装市场预测

794亿美元

2030年预测，2024-2030年CAGR约9.5%

面板利用率提升

58%升至94%

4565mm²大尺寸场景下，300mm晶圆对比600×600mm面板

SerDes速率演进

448Gbps

预计2027年产业化，对应112GHz高频传输需求

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪台积电CoPoS验证、试产和正式量产时间是否按计划推进。

跟踪TGV成孔深宽比、填铜空洞率和整板良率等工艺指标变化。

跟踪京东方、康宁等送样认证后，是否进入批量导入或扩线阶段。

📄 原文要点摘录

玻璃基板在AI算力带动下正接近产业化临界点，核心变化是先进封装对大尺寸、低损耗和低翘曲材料的需求明显上升。；先进封装市场2024年同比增19%，到2030年预计达794亿美元。