🧭 先看这份研报的核心结论

半导体设备景气仍在上行，先进制程设备交期明显拉长，说明扩产与备货需求旺盛，零部件环节景气继续向上传导。

📌 核心要点

全球五大设备商交期较此前延长约50%至100%，供需偏紧仍在持续。

SEMI预计2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元，同比增长23.2%。

设备厂商订单充足并提前锁定采购，上游核心零部件需求有望率先受益。

💡 为什么值得看

交期拉长是比口径更直接的景气信号，能验证先进制程和存储扩产并未降温。

零部件企业中报已出现高增长，说明行业景气正从设备端向上游业绩端兑现。

⚠️ 风险提示

AI算力投资和终端需求若放缓，设备扩产节奏可能弱于预期。

国产零部件客户导入偏慢，可能影响行业景气向国内环节传导。

# 关键词

半导体设备 先进制程 设备交期 零部件 HBM扩产 国产替代

📊 关键数据

设备销售额

1659亿美元

2026年全球半导体制造设备销售额，同比增23.2%

晶圆制造设备

1439亿美元

2026年市场规模，同比增23.1%，2028年有望突破2000亿美元

设备交付周期

延长50%~100%

部分原约6个月交付设备已延至约12个月

测试设备规模

153亿美元

2026年预计同比增31.0%，2028年进一步增至208亿美元

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪头部设备商交期是否维持在高位，判断供需紧张能否延续。

观察HBM、DRAM与先进逻辑扩产节奏，验证资本开支增长持续性。

关注国内零部件企业中报和客户导入进展，检验国产替代兑现速度。

📄 原文要点摘录

半导体设备景气仍在上行，先进制程设备交期明显拉长，说明扩产与备货需求旺盛，零部件环节景气继续向上传导。；全球五大设备商交期较此前延长约50%至100%，供需偏紧仍在持续。