🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气继续围绕AI算力与存储扩张演绎，海外龙头财报强劲、产能预售靠前，行业情绪与基本面同步改善。

📌 核心要点

半导体板块本周上涨10.77%，与海外科技股反弹形成共振。

CPO已进入量产阶段，AI带动高速互连与高端元件需求上修。

DRAM及HBM到2027年产能已分配完毕，存储供需持续偏紧。

💡 为什么值得看

市场不只在交易情绪反弹，海外龙头财报和产能信息开始验证景气改善。

AI算力、存储扩产、终端涨价三条线同时出现新变化，便于跟踪后续兑现。

⚠️ 风险提示

若AI服务器建设放缓，高端存储和光互连需求可能低于预期。

国际贸易限制若升级，设备、客户导入和扩产节奏都可能受扰动。

# 关键词

半导体 AI算力 CPO量产 存储扩产 产能预售 景气修复

📊 关键数据

电子行业指数周涨幅

12.46%

2026.08.03-2026.08.07，板块整体反弹明显

半导体板块周涨幅

10.77%

同期表现强于多数电子子板块，反映景气预期回升

存储产能预售进度

DRAM及HBM至2027年售罄

DIGITIMES称三星、美光、SK海力士全年产能已分配完毕

闪迪毛利率

84.6%

FQ4毛利率超预期，营收同比增长175%

📌 接下来重点跟踪什么

CPO量产后是否出现更明确的订单、出货和客户导入进展。

DRAM、HBM与NAND预售状态能否继续维持到明后年。

长鑫LPDDR6发布与量产导入节奏，以及新厂扩产推进情况。

📄 原文要点摘录

半导体景气继续围绕AI算力与存储扩张演绎，海外龙头财报强劲、产能预售靠前，行业情绪与基本面同步改善。；半导体板块本周上涨10.77%，与海外科技股反弹形成共振。