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先看这份研报的核心结论
主营业务: 专注于特种集成电路、智能安全芯片和石英晶体三大业务板块,是国内特种集成电路领域的龙头企业 行业地位: 在特种FPGA及系统级芯片领域持续领跑行业,用户群持续拓展,新一代高性能产品批量交付 核心优势: 特种集成电路技术领先,FPGA产品在宇航等高端领域获得批量应用 智能安全芯片在汽车电子领域快速发展,第二代域控芯片已导入多家厂商 自建高可靠芯片封装线投产,供货保障能力进一步强化
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核心要点
主营业务: 专注于特种集成电路、智能安全芯片和石英晶体三大业务板块,是国内特种集成电路领域的龙头企业 行业地位: 在特种FPGA及系统级芯片领域持续领跑行业,用户群持续拓展,新一代高性能产品批量交付 核心优势: 特种集成电路技术领先,FPGA产品在宇航等高端领域获得批量应用 智能安全芯片在汽车电子领域快速发展,第二代域控芯片已导入多家厂商 自建高可靠芯片封装线投产,供货保障能力进一步强化
Q2单季度业绩大幅改善,营收和净利润环比、同比均实现显著增长,业绩拐点已现,预计Q3增速将进一步走阔
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为什么值得继续看
Q2单季度业绩大幅改善,营收和净利润环比、同比均实现显著增长,业绩拐点已现,预计Q3增速将进一步走阔
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风险提示
评级观点: 维持"推荐"评级,看好特种行业景气度回升和汽车电子业务发展 适用说明: 适合关注军工电子和汽车电子领域的中长期投资者,建议关注6-12个月投资机会
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研报内容摘录
主营业务: 专注于特种集成电路、智能安全芯片和石英晶体三大业务板块,是国内特种集成电路领域的龙头企业 行业地位: 在特种FPGA及系统级芯片领域持续领跑行业,用户群持续拓展,新一代高性能产品批量交付 核心优势: 特种集成电路技术领先,FPGA产品在宇航等高端领域获得批量应用 智能安全芯片在汽车电子领域快速发展,第二代域控芯片已导入多家厂商 自建高可靠芯片封装线投产,供货保障能力进一步强化;Q2单季度业绩大幅改善,营收和净利润环比、同比均实现显著增长,业绩拐点已现,预计Q3增速将进一步走阔