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先看这份研报的核心结论
主营业务： 全球领先的半导体封装测试服务商，提供系统级封装、晶圆级封装等先进封装技术 行业地位： 国内封测龙头企业，在2.5D/3D封装等先进封装领域具有技术领先优势 核心优势： 先进封装技术布局完善，XDFOI平台已应用于AI、5G等高端领域 产能扩张持续推进，长电微、长电汽车电子等新产能逐步释放 产品结构持续优化，运算电子和汽车电子占比稳步提升
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核心要点
主营业务： 全球领先的半导体封装测试服务商，提供系统级封装、晶圆级封装等先进封装技术 行业地位： 国内封测龙头企业，在2.5D/3D封装等先进封装领域具有技术领先优势 核心优势： 先进封装技术布局完善，XDFOI平台已应用于AI、5G等高端领域 产能扩张持续推进，长电微、长电汽车电子等新产能逐步释放 产品结构持续优化，运算电子和汽车电子占比稳步提升
公司持续推进产品结构优化，高附加值的运算电子和汽车电子业务占比显著提升，毛利率水平保持韧性并环比改善
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为什么值得继续看
公司持续推进产品结构优化，高附加值的运算电子和汽车电子业务占比显著提升，毛利率水平保持韧性并环比改善
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风险提示
评级观点： 维持买入评级，目标价42.77元，看好公司先进封装技术优势和产能扩张前景 适用说明： 适合关注半导体封测行业和先进封装技术发展的中长期投资者
