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先看这份研报的核心结论
主营业务： 全球第三大集成电路封装测试服务商（OSAT），专注于半导体封装测试业务 行业地位： 国内封测龙头企业，在先进封装技术领域具备全球竞争优势 核心优势： 全球化布局优势：约79%收入来自中国大陆以外地区 先进封装技术领先：XDFOI芯粒2.5D/3D异构集成工艺已量产 多元化应用覆盖：运算、汽车电子、通讯等多领域均衡发展
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核心要点
主营业务： 全球第三大集成电路封装测试服务商（OSAT），专注于半导体封装测试业务 行业地位： 国内封测龙头企业，在先进封装技术领域具备全球竞争优势 核心优势： 全球化布局优势：约79%收入来自中国大陆以外地区 先进封装技术领先：XDFOI芯粒2.5D/3D异构集成工艺已量产 多元化应用覆盖：运算、汽车电子、通讯等多领域均衡发展
受益于存储器与AI芯片相关先进封装需求持续释放，公司先进封装订单饱满，产能利用率提升，2025H1实现营收186亿元，同比增长20.14%
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为什么值得继续看
受益于存储器与AI芯片相关先进封装需求持续释放，公司先进封装订单饱满，产能利用率提升，2025H1实现营收186亿元，同比增长20.14%
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风险提示
评级观点： 维持"强推"评级，目标价43.9元，对应2025年43倍PE 适用说明： 适合关注半导体封测行业复苏和先进封装技术发展的中长期投资者
