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先看这份研报的核心结论
主营业务： 全球领先的半导体封装测试服务商，专注于先进封装技术和高性能计算芯片封装 行业地位： 国内封测龙头企业，在先进封装、存储芯片封装和汽车电子封装领域具有技术领先优势 核心优势： XDFOI芯粒高密度多维异构集成技术，突破2.5D、3D集成技术壁垒 拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠技术国际领先 海内外八大生产基地均通过IATF16949认证，汽车电子布局完善
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核心要点
主营业务： 全球领先的半导体封装测试服务商，专注于先进封装技术和高性能计算芯片封装 行业地位： 国内封测龙头企业，在先进封装、存储芯片封装和汽车电子封装领域具有技术领先优势 核心优势： XDFOI芯粒高密度多维异构集成技术，突破2.5D、3D集成技术壁垒 拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠技术国际领先 海内外八大生产基地均通过IATF16949认证，汽车电子布局完善
公司推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺突破了2.5D、3D集成技术，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域进入量产阶段，为公司带来新的增长动力
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为什么值得继续看
公司推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺突破了2.5D、3D集成技术，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域进入量产阶段，为公司带来新的增长动力
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风险提示
评级观点： 维持"增持"评级，基于公司在先进封装技术的突破和多领域布局优势 适用说明： 适合关注半导体封测行业和先进封装技术发展的中长期投资者
