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先看这份研报的核心结论
主营业务： 全球领先的集成电路封装测试服务提供商，专注于半导体封装测试一体化服务 行业地位： 国内封测龙头企业，在高端先进封装领域具备技术领先优势，产品覆盖多个下游应用领域 核心优势： XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺技术突破，2.5D/3D封装已进入量产 全球化产能布局，拥有星科金朋、长电韩国等多个生产基地 汽车电子、AI等高成长赛道深度布局，产品应用场景丰富
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核心要点
主营业务： 全球领先的集成电路封装测试服务提供商，专注于半导体封装测试一体化服务 行业地位： 国内封测龙头企业，在高端先进封装领域具备技术领先优势，产品覆盖多个下游应用领域 核心优势： XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺技术突破，2.5D/3D封装已进入量产 全球化产能布局，拥有星科金朋、长电韩国等多个生产基地 汽车电子、AI等高成长赛道深度布局，产品应用场景丰富
H1营收同比增长超20%，除消费电子外其他下游应用领域均实现两位数增长，汽车电子和工业医疗领域表现尤为突出
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为什么值得继续看
H1营收同比增长超20%，除消费电子外其他下游应用领域均实现两位数增长，汽车电子和工业医疗领域表现尤为突出
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风险提示
评级观点： 维持"买入"评级，当前股价对应2025/2026/2027年PE为36.4/26.8/21.9倍 适用说明： 适合看好半导体封测行业长期发展、关注先进封装技术突破的中长期投资者
