🧭 先看这份研报的核心结论

主营业务： 全球领先的半导体封装测试服务商，专注于集成电路封装测试技术开发和产业化应用 行业地位： 国内封测龙头企业，在汽车电子、高性能计算、存储等高附加值领域具备技术优势 核心优势： 技术领先：在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破 产品结构优化：运算电子收入占比提升至22.4%，汽车电子占比升至9.3% 全球布局：拥有完善的产能布局和客户资源，与FAB、Tier1及OEM客户深度合作

📌 核心要点

主营业务： 全球领先的半导体封装测试服务商，专注于集成电路封装测试技术开发和产业化应用 行业地位： 国内封测龙头企业，在汽车电子、高性能计算、存储等高附加值领域具备技术优势 核心优势： 技术领先：在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破 产品结构优化：运算电子收入占比提升至22.4%，汽车电子占比升至9.3% 全球布局：拥有完善的产能布局和客户资源，与FAB、Tier1及OEM客户深度合作

半导体行业复苏趋势明确，公司受益于下游需求回升、国内订单增加以及客户提前投料，实现营收大幅增长

💡 为什么需要继续看

半导体行业复苏趋势明确，公司受益于下游需求回升、国内订单增加以及客户提前投料，实现营收大幅增长

⚠️ 风险提示

评级观点： 维持"买入"评级，预计2025-2027年归母净利润17.68/18.96/23.69亿元 适用说明： 适合关注半导体行业复苏和封测龙头成长机会的中长期投资者

# 关键词

长电科技 研报解读

📄 研报内容摘录

主营业务： 全球领先的半导体封装测试服务商，专注于集成电路封装测试技术开发和产业化应用 行业地位： 国内封测龙头企业，在汽车电子、高性能计算、存储等高附加值领域具备技术优势 核心优势： 技术领先：在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破 产品结构优化：运算电子收入占比提升至22.4%，汽车电子占比升至9.3% 全球布局：拥有完善的产能布局和客户资源，与FAB、Tier1及OEM客户深度合作；半导体行业复苏趋势明确，公司受益于下游需求回升、国内订单增加以及客户提前投料，实现营收大幅增长