🧭 先看这份研报的核心结论

主营业务： 全球领先的集成电路封测服务提供商，为客户提供设计仿真和封装测试一站式服务 行业地位： 全球前十大OSAT厂商中排名第四，中国大陆第二，为全球封测领先企业之一 核心优势： 全球7大生产基地布局，产能覆盖南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地 与AMD建立紧密战略合作关系，成为其最大封测供应商，占订单总数80%以上 先进封装技术全面，涵盖Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等技术

📌 核心要点

主营业务： 全球领先的集成电路封测服务提供商，为客户提供设计仿真和封装测试一站式服务 行业地位： 全球前十大OSAT厂商中排名第四，中国大陆第二，为全球封测领先企业之一 核心优势： 全球7大生产基地布局，产能覆盖南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地 与AMD建立紧密战略合作关系，成为其最大封测供应商，占订单总数80%以上 先进封装技术全面，涵盖Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等技术

全球半导体市场规模持续增长，2024年达6351亿美元，同比增长19.8%，预计2025年将进一步增至7189亿美元，行业景气度延续为公司业绩增长提供有力支撑

💡 为什么需要继续看

全球半导体市场规模持续增长，2024年达6351亿美元，同比增长19.8%，预计2025年将进一步增至7189亿美元，行业景气度延续为公司业绩增长提供有力支撑

⚠️ 风险提示

评级观点： 首次覆盖给予"买入"评级，目标PE为42.08倍（2025E） 适用说明： 适合关注半导体封测行业和AI产业链投资机会的中长期投资者

# 关键词

通富微电 研报解读

📄 研报内容摘录

主营业务： 全球领先的集成电路封测服务提供商，为客户提供设计仿真和封装测试一站式服务 行业地位： 全球前十大OSAT厂商中排名第四，中国大陆第二，为全球封测领先企业之一 核心优势： 全球7大生产基地布局，产能覆盖南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地 与AMD建立紧密战略合作关系，成为其最大封测供应商，占订单总数80%以上 先进封装技术全面，涵盖Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等技术；全球半导体市场规模持续增长，2024年达6351亿美元，同比增长19.8%，预计2025年将进一步增至7189亿美元，行业景气度延续为公司业绩增长提供有力支撑