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先看这份研报的核心结论
主营业务： 专业从事PCB样板、小批量板、IC载板等印制电路板的设计、研发、生产和销售，是国内PCB样板龙头企业 行业地位： 国内PCB样板市场领导者，在FCBGA封装基板领域具备稀缺性和技术领先优势 核心优势： PCB样板业务稳定，北京兴斐HDI板和类载板业务持续增长 FCBGA封装基板技术能力领先，已做好量产准备 CSP封装基板受益存储芯片复苏，产能利用率逐季提升
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核心要点
主营业务： 专业从事PCB样板、小批量板、IC载板等印制电路板的设计、研发、生产和销售，是国内PCB样板龙头企业 行业地位： 国内PCB样板市场领导者，在FCBGA封装基板领域具备稀缺性和技术领先优势 核心优势： PCB样板业务稳定，北京兴斐HDI板和类载板业务持续增长 FCBGA封装基板技术能力领先，已做好量产准备 CSP封装基板受益存储芯片复苏，产能利用率逐季提升
受益于电子行业复苏，公司25H1营收实现18.91%增长，其中Q2单季度营收增长23.69%，环比增长16.88%，显示出强劲的增长势头
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为什么值得继续看
受益于电子行业复苏，公司25H1营收实现18.91%增长，其中Q2单季度营收增长23.69%，环比增长16.88%，显示出强劲的增长势头
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风险提示
评级观点： 维持"买入"评级，考虑到FCBGA载板的稀缺性、领先地位及后续导入更多客户带来的业绩弹性 适用说明： 适合看好半导体封装基板长期发展趋势，能够承受短期业绩波动的中长期投资者
