研究库

玻璃基封装载板与TGV

沃格光电2026年半年报显示，部分泛半导体产品已进入小批交付，但湖北通格微销售规模仍小；其面向算力芯片先进封装的全玻璃基多层线路叠层及玻璃互联键合技术，截至该报告所述时点仍处于产品方案确定和联合开发阶段。该事实支持对TGV及玻璃基载板按应用和商业环节拆分跟踪，但不能证明先进封装载板已量产或形成相关收入。

证明截至该半年报所述时点，公司存在部分泛半导体产品的小批交付，且湖北通格微销售规模仍小；未说明该等交付是否属于玻璃基先进封装载板或TGV，也不能证明规模订单、验收或主线收入。

HBM/DDR5接口/AI存储配套

澜起科技该次披露显示，DDR5第五子代RCD05已量产，面向高性能DDR5 RDIMM、数据中心及AI服务器；升级版CK01P亦已量产，但所给声明仅指向下一代客户端内存模组。前者支持DDR5服务器接口芯片的产品供给，后者不能证明服务器、HBM或AI服务器收入兑现。

证明澜起CK01P已量产并服务客户端内存模组，反映其DDR5时钟驱动产品供给扩展；该摘录未证明其进入服务器DDR5、AI服务器或HBM供应链，也不能证明规模出货和收入贡献。

ASIC/IP/端侧AI SoC/数据中心互连芯片

翱捷科技该次披露显示，2026年三季度ASIC订单仍在增加，新增订单主要为算力领域定制芯片项目。这支持算力相关定制芯片存在新增订单线索；但材料未证明项目已量产、交付或确认收入，也不能据此推及其端侧SoC、通信基带或数据中心互连业务。

证明翱捷科技在所述季度存在增长中的ASIC订单，且新增订单主要指向算力领域定制芯片项目。不能证明订单金额、客户、项目量产或交付状态，也不能证明已形成收入，或覆盖公司端侧SoC及数据中心互连全部业务。

线性执行机构/关节执行器

拓普集团2026-03-24披露称机器人执行器已完成多轮客户送样并形成初期收入；恒帅股份2026-09-17披露称关节电机送样、尚无规模化订单。前者提供执行器业务初期收入的直接线索，后者限制将送样视为订单兑现。三花智控、绿的谐波和震裕科技的材料仅支持产品或集成相关业务，未支持本主线订单、出货或收入归属。

该次调研记录支持恒帅股份机器人业务当时尚无规模化订单，不能将其关节电机送样视为规模订单或主线收入兑现；也未提供客户定点及订单金额。

多肽原料与制剂

2026-08披露显示，翰宇药业已与三生蔓迪就司美格鲁肽注射液血糖控制适应症在中国大陆、香港及澳门签署独占商业化许可合作，约定首付款、里程碑付款及销售提成。该事实支持制剂端存在商业化传导安排，但尚不能证明获批、上市、款项到账或销售提成实现。其他公司材料主要确认其处于原料、CDMO或蛋白多肽制剂环节，未提供本主线订单或收入拆分。

证明翰宇药业在所述区域就该司美格鲁肽注射液达成独占商业化许可合作安排，且协议包含后续商业化支付机制；不能证明产品已获批、上市销售、收到首付款或确认销售提成。

低空通信、导航、监视（CNS）

本轮材料验证了低空CNS由产品能力向城市级建设项目落地的分化：四创电子已披露超亿元城市项目中标，海格通信披露项目中标；莱斯信息披露多城市落地。其余公司材料主要支持产品关系，尚不足以验证低空CNS收入、验收或运维反馈。

该次披露显示川大智胜具备低空监视及飞行管理产品，支持其在地面监视和管理服务环节的产品关系；声明未提供城市、合同、中标、验收或收入信息，不能验证商业反馈链路。

高频高速覆铜板（CCL）

本轮仅形成公司层面反证：截至该次披露所述时点，超声电子否认获得英伟达高频板认证及供货，不能将其与英伟达的传闻映射为高频高速覆铜板订单或收入。行业需求假设及其他公司高端CCL兑现程度，所给材料不足以验证。

证明超声电子在该次披露中否认了高频板获得英伟达认证及向其供货的传闻，不能据此建立英伟达客户认证、订单或收入结论；该声明不构成对其他客户、其他公司或整个CCL行业需求的否定。