先进封装 · IC封装基板
IC封装基板:封装基板核心走强
主题中位数涨3.84%,高于全市场中位数-0.117%;核心兴森科技涨4.55%、深南电路涨3.84%,但5家公司仅3家上涨。
主题中位数涨3.84%,高于全市场中位数-0.117%;核心兴森科技涨4.55%、深南电路涨3.84%,但5家公司仅3家上涨。
在该事实中承担primary证据角色。
在该事实中承担support证据角色。
在该事实中承担support证据角色。
内容仅供研究学习参考,不构成投资建议。
沪ICP备2026021397号