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先进封装 · IC封装基板

IC封装基板 2026-08-21 每日脉络

IC封装基板在2026-08-21的已审核事实、相关公司表现与公开证据脉络。

更新日期:2026-08-21

多日变化

当日证据结构

增强2条、减弱0条、风险0条、中性0条

2026-08-21

近5个观察日

累计11条已审核事实;增强5条、减弱1条、风险0条、中性5条。

覆盖5个日期

证据与关系

封装基板核心走强

主题中位数涨3.84%,高于全市场中位数-0.117%;核心兴森科技涨4.55%、深南电路涨3.84%,但5家公司仅3家上涨。

positive · medium · 置信度high

主题整体升温

IC封装基板 整体升温,平均涨幅 2.44% ,上涨占比 60% 。

positive · medium · 置信度medium

近期主题脉络

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