先进封装 · 玻璃基板

封装突破 / 良率过九成 / 成本更低

英特尔EMIB-T先进封装良率突破90%，预计明年量产且成本约为CoWoS一半，强化先进封装新方案落地预期

更新日期：2026-08-04

证据与关系

主题映射依据

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positive · catalyst · 置信度medium

继续核对相关证据

封装突破 / 良率过关 / 降本预期封装突破 / 良率过90 / 成本优势硅光催化 / 政策加持 / AI互连 AI带动扩产 / 设备周期上行 / 国产替代受益事实：主题整体升温事实：主题整体降温 2026-08-04主题脉络近5日证据趋势

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