先进封装 · 玻璃基板

封装突破 / 良率过90 / 成本优势

英特尔EMIB-T先进封装被报道已实现90%以上良率并预计明年量产，且成本显著低于现有主流方案，先进封装竞争格局出现新变量

更新日期：2026-08-04

证据与关系

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封装突破 / 良率过关 / 降本预期封装突破 / 良率过九成 / 成本更低硅光催化 / 政策加持 / AI互连 AI带动扩产 / 设备周期上行 / 国产替代受益事实：主题整体升温事实：主题整体降温 2026-08-04主题脉络近5日证据趋势

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