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硅光催化 / 政策加持 / AI互连

美国拟以3亿美元支持格芯推进硅光子、先进光学材料、晶圆技术和先进封装研发，强化AI数据中心下一代光互连产业趋势

更新日期：2026-07-30

证据与关系

主题映射依据

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继续核对相关证据

AI带动扩产 / 设备周期上行 / 国产替代受益投资有进展 / 先进封装 / 情绪偏正面累计诉讼 / 法律风险 / 情绪承压半年报预告 / 业绩偏正面 / 先进封装半年预增 / 业绩向好 / 封装主线事实：主题整体降温事实：主题整体降温 2026-07-29主题脉络近5日证据趋势

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