存储与HBM主线观察
围绕 HBM、DDR5、MRDIMM、CXL、企业级 SSD、AI 端侧存储、NOR Flash、SLC NAND、EEPROM 和利基 DRAM,跟踪 AI 存储带宽升级和成熟存储供需改善。
当前按AI存储升级状态持续观察,重点看子专题证据能否相互验证。
围绕 HBM、DDR5、MRDIMM、CXL、企业级 SSD、AI 端侧存储、NOR Flash、SLC NAND、EEPROM 和利基 DRAM,跟踪 AI 存储带宽升级和成熟存储供需改善。
当前按AI存储升级状态持续观察,重点看子专题证据能否相互验证。
优先核对公告、资讯、研报和专题进展。
2026年上半年全球主流DRAM厂商合计营收达2841亿美元、同比增超300%,存储景气回升得到进一步确认
DRAM供不应求被判断延续至2027年,同时英伟达与部分云厂商出现HBM容量设计下调信号,存储关注度较高延续但HBM边际节奏生变
高带宽闪存HBF发布首套行业标准,且联盟吸引算力侧企业参与,显示AI新型存储层级正从概念验证走向产业链协同
沿主线继续进入具体产业环节与验证对象。
HBM、DDR5、MRDIMM、CXL 等推动 AI 服务器存储带宽升级,A 股主要映射在内存接口芯片、存储分销和 HBM 材料链。
查看专题企业级 SSD、RDIMM、嵌入式存储和端侧 AI 存储承接 AI 服务器、AI PC、AI 手机和具身智能的数据存储需求。
查看专题HBM 和 DDR5 挤占成熟产能后,NOR、SLC NAND、EEPROM、利基 DRAM 等成熟存储进入供需改善窗口。
查看专题公司角色用于观察产业链关系,不构成股票推荐。
江波龙在本主线看企业级 SSD、AI 端侧存储、自研主控和存储价格周期弹性。
兆易创新在本主线只看存储芯片涨价和国产替代,不泛化 MCU。
澜起科技在本主线看 DDR5 内存接口、MRCD/MDB、CXL 和 AI 服务器内存互连,不看泛芯片。
德明利作为存储模组高弹性标的观察,重点看企业级 SSD 和自研主控。
香农芯创在本主线看 SK 海力士存储供应链、数据中心存储分销和海普存储企业级产品,不按芯片设计公司解释。
东芯股份作为 SLC NAND 和利基存储高弹性标的观察。
佰维存储在本主线看 AI 端侧存储、企业级 SSD、CXL DRAM、RDIMM 和存储封测一体化。
普冉股份在本主线看 NOR Flash、EEPROM、SLC NAND 和小容量非易失性存储相关业务。
雅克科技只作为 HBM 材料链观察,重点看存储制造材料和 HBM 相关材料验证。
北京君正只作为车规和工业存储补充观察。
聚辰股份作为 DDR 模组配套和 EEPROM 补充观察。
恒烁股份作为 NOR Flash 弹性补充观察。
华海诚科只作为 HBM 封装材料观察,不重复先进封装主线。
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内容仅供研究学习参考,不构成投资建议。