A股主线观察

存储与HBM主线观察

围绕 HBM、DDR5、MRDIMM、CXL、企业级 SSD、AI 端侧存储、NOR Flash、SLC NAND、EEPROM 和利基 DRAM,跟踪 AI 存储带宽升级和成熟存储供需改善。

当前怎么看

当前按AI存储升级状态持续观察,重点看子专题证据能否相互验证。

最新公开证据

优先核对公告、资讯、研报和专题进展。

资讯 · 2026-08-05 15:51:00

DRAM高增 / 景气确认 / 下半年看点

2026年上半年全球主流DRAM厂商合计营收达2841亿美元、同比增超300%,存储景气回升得到进一步确认

资讯 · 2026-08-04 21:59:49

供需偏紧 / HBM变数 / 算力延续

DRAM供不应求被判断延续至2027年,同时英伟达与部分云厂商出现HBM容量设计下调信号,存储关注度较高延续但HBM边际节奏生变

资讯 · 2026-08-04 08:58:47

新存储层级 / 标准先行 / 联盟扩容

高带宽闪存HBF发布首套行业标准,且联盟吸引算力侧企业参与,显示AI新型存储层级正从概念验证走向产业链协同

细分专题

沿主线继续进入具体产业环节与验证对象。

HBM 与内存接口

HBM、DDR5、MRDIMM、CXL 等推动 AI 服务器存储带宽升级,A 股主要映射在内存接口芯片、存储分销和 HBM 材料链。

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存储模组与企业级 SSD

企业级 SSD、RDIMM、嵌入式存储和端侧 AI 存储承接 AI 服务器、AI PC、AI 手机和具身智能的数据存储需求。

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利基型存储芯片

HBM 和 DDR5 挤占成熟产能后,NOR、SLC NAND、EEPROM、利基 DRAM 等成熟存储进入供需改善窗口。

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代表公司

公司角色用于观察产业链关系,不构成股票推荐。

核心公司

江波龙 301308.SZ

江波龙在本主线看企业级 SSD、AI 端侧存储、自研主控和存储价格周期弹性。

核心公司

兆易创新 603986.SH

兆易创新在本主线只看存储芯片涨价和国产替代,不泛化 MCU。

核心公司

澜起科技 688008.SH

澜起科技在本主线看 DDR5 内存接口、MRCD/MDB、CXL 和 AI 服务器内存互连,不看泛芯片。

重要公司

德明利 001309.SZ

德明利作为存储模组高弹性标的观察,重点看企业级 SSD 和自研主控。

重要公司

香农芯创 300475.SZ

香农芯创在本主线看 SK 海力士存储供应链、数据中心存储分销和海普存储企业级产品,不按芯片设计公司解释。

重要公司

佰维存储 688525.SH

佰维存储在本主线看 AI 端侧存储、企业级 SSD、CXL DRAM、RDIMM 和存储封测一体化。

重要公司

普冉股份 688766.SH

普冉股份在本主线看 NOR Flash、EEPROM、SLC NAND 和小容量非易失性存储相关业务。

相关公司

雅克科技 002409.SZ

雅克科技只作为 HBM 材料链观察,重点看存储制造材料和 HBM 相关材料验证。

相关公司

华海诚科 688535.SH

华海诚科只作为 HBM 封装材料观察,不重复先进封装主线。

继续观察

  • 子专题是否持续出现订单、客户、产能或业绩验证。
  • 核心公司是否持续强于边缘映射公司。
  • 公告、资讯和研报是否形成一致证据链。

降温信号

  • 只有短期价格波动,缺少公开材料验证。
  • 核心公司走弱而主题只在边缘公司扩散。
  • 公开材料出现预期落空、延期或风险提示。

同领域其他主线

先进封装

继续查看该主线的专题与验证路径。

功率半导体与SiC

围绕 IGBT、MOSFET、功率模块、SiC 衬底与第三代半导体器件,跟踪新能源车、光伏储能、工控和数据中心电源中的高效电能转换核心环节。

算力芯片

围绕国产 CPU、DCU、GPU、AI 训练推理芯片、AI ASIC/IP、端侧 AI SoC、数据中心互连芯片和晶圆代工制造支撑,跟踪国产算力底层芯片自主可控。

半导体设备与材料

半导体制造相关设备和关键材料的 V4 主线,本次仅在该主线下新增 CMP 材料 review 分支。

查看这条主线最近是否强化

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