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Ibiden拟加投资约1510亿日元 扩产AI服务器用IC载板
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《科创板日报》30日讯,Ibiden 29日宣布,为了扩大AI服务器用高效能IC载板产能,将追加投资约1510亿日元(约合64亿元人民币),投资对象为河间事业场和其他海外工厂,计划自2029年度起陆续启用设备开始量产。Ibiden社长河岛浩二29日表示,“我们相当确信,半导体需求将持续强劲至2030年左右。我们正持续扩产,但仍然远远无法满足客户的需求。IC载板可能成为半导体生产的瓶颈。”
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Ibiden拟加投资约1510亿日元 扩产AI服务器用IC载板,原始来源为财联社,发布时间为2026-10-30T09:49:08。《科创板日报》30日讯,Ibiden 29日宣布,为了扩大AI服务器用高效能IC载板产能,将追加投资约1510亿日元(约合64亿元人民币),投资对象为河间事业场和其他海外工厂,计划自2029年度起陆续启用设备开始量产。Ibiden社长河岛浩二29日表示,“我们相当确信,半导体需求将持续强劲至2030年左右。我们正持续扩产,但仍然远远无法满足客户的需求。IC载相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/118014。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
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