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封测龙头日月光三度调高今年资本开支计划
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《科创板日报》30日讯，日月光投控29日举行法说会，首席财务官董宏思表示，先进封测（LEAP）需求持续强劲，今年相关服务营收目标由37亿美元上调至40亿美元，2027年目标倍增，并三度调高今年资本支出，由105亿美元提高至115亿美元，明年投资规模有望进一步扩大。董宏思指出，今年资本支出新增的10亿美元将用于厂房设施与设备采购各半，设备支出中的六成投入LEAP、四成用于主流封测，明年资本支出将高于今年。
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封测龙头日月光三度调高今年资本开支计划，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-30T09:49:08。《科创板日报》30日讯，日月光投控29日举行法说会，首席财务官董宏思表示，先进封测（LEAP）需求持续强劲，今年相关服务营收目标由37亿美元上调至40亿美元，2027年目标倍增，并三度调高今年资本支出，由105亿美元提高至115亿美元，明年投资规模有望进一步扩大。董宏思指出，今年资本支出新增的10亿美元将用于厂房设施与设备采购各半，设备支出中的六成投入LEA相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/118015。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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