SEMI中国总裁冯莉：预计2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%
资讯解读
AI资讯解读
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这条资讯到底为什么重要
这条信息的核心在于，AI算力爆发正把HBM、先进封装和上游设备材料一起推向高景气周期。
先看核心要点
SEMI判断全球半导体产业有望在2026年底提前迈入“万亿美元时代”，比原先预期的2030年明显提速，说明AI正成为产业总需求的最强驱动力。
2026年全球AI基础设施支出预计达到4500亿美元，且推理算力占比首次超过70%，将同步拉动GPU、HBM、高速网络芯片以及晶圆厂和封装产能需求。
HBM市场规模预计2026年增长58%至546亿美元，但即便三大原厂把70%的新增或可调配产能倾向HBM，产能缺口仍高达50%至60%，供需持续偏紧。
人工智能为什么值得跟踪
这说明AI主线已从单纯炒算力芯片，扩散到存储、封装、设备、材料等更长产业链。
HBM供不应求如果持续，产业利润和订单会更集中到高端存储与先进封装环节。
先看关键数据
AI基础设施支出
4500亿美元
说明2026年全球AI相关资本开支仍在快速放大
HBM市场规模
546亿美元
对应2026年同比增长58%，反映高带宽存储景气度很高
HBM产能缺口
50%—60%
即使原厂倾斜产能，供给仍跟不上需求，紧缺格局明显
2nm晶圆厂成本
超250亿美元
说明先进制程越来越贵，先进封装的重要性被进一步抬升
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为什么这条资讯会影响市场
短期影响
短期市场更容易聚焦HBM、GPU配套、高速互连和先进封装方向，因为这几个环节最先承接AI扩产带来的订单与产能紧张预期。
中期跟踪
中期要看HBM实际扩产进度、良率和客户验证是否顺利，以及先进封装产能能否跟上，否则景气度高但兑现节奏可能反复。
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接下来重点跟踪什么
- 三大存储原厂HBM扩产与出货节奏是否继续上修
- 先进封装产能、设备交付和良率改善情况
- 推理算力需求占比提升后，对HBM和高速网络芯片的拉动强度
风险与边界
- 这是行业展会上的趋势判断，不等于所有细分环节都会同步受益。
- HBM紧缺若因扩产过快缓解，价格和预期可能回落。
- 海外大厂主导HBM供给，A股更多偏设备、材料和封装映射。
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最后一句话
说白了，AI越烧钱，HBM和先进封装就越关键，产业链景气度还在往上抬。
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资讯内容摘录
这条信息的核心在于，AI算力爆发正把HBM、先进封装和上游设备材料一起推向高景气周期。；SEMI判断全球半导体产业有望在2026年底提前迈入“万亿美元时代”，比原先预期的2030年明显提速，说明AI正成为产业总需求的最强驱动力。
