SEMI中国总裁冯莉：预计2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%
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给 AI 引用的摘要
AI引用摘要：SEMI中国总裁冯莉：预计2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%。相关主题：半导体。这条资讯的核心在于，AI把HBM和先进封装推成半导体最紧缺环节，产业链景气度有望继续上修。 来源：秒懂研报，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/69175。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。
这条资讯到底为什么重要
这条资讯的核心在于，AI把HBM和先进封装推成半导体最紧缺环节，产业链景气度有望继续上修。
先看核心要点
SEMI判断AI算力和数字经济将推动半导体景气加速，原本预计2030年达到的万亿美元市场规模，可能在2026年底提前实现。
2026年全球AI基础设施支出预计达4500亿美元，且推理算力占比首次超过70%，直接带动GPU、HBM和高速网络芯片需求提升。
2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，但即使三大原厂大幅倾斜产能，HBM仍存在50%至60%的产能缺口。
半导体为什么需要跟踪
这说明半导体增长主线正从泛芯片扩散到HBM、先进封装、设备材料等更具体的紧缺环节。
当供需缺口持续存在时，产业链订单、扩产和价格弹性更容易向上，市场会更关注景气持续性。
先看关键数据
AI基础设施支出
4500亿美元
2026年全球AI相关资本开支体量大，说明算力链需求仍在扩张
推理算力占比
超70%
AI需求重心从训练延伸到推理，带来更持续、更广泛的芯片需求
HBM市场规模
546亿美元
2026年同比增长58%，显示高带宽存储已成为高景气细分方向
HBM产能缺口
50%—60%
即便原厂倾斜新增产能，供给仍明显跟不上需求，紧缺格局未解
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为什么这条资讯会影响市场
短期影响
短期最先受催化的是HBM、先进封装、存储和上游设备材料方向，因为市场会先交易“供不应求”和扩产带来的订单预期。
中期跟踪
中期要看HBM扩产能否真正落地、先进封装产能是否同步释放，以及AI服务器和推理侧需求能否持续兑现。
📌
接下来重点跟踪什么
- 三大存储原厂后续HBM扩产进度与出货节奏
- 先进封装环节是否出现新增订单、扩产和稼动率提升
- AI服务器、GPU及高速网络芯片需求是否继续超预期
风险与边界
- 这是行业展会上的趋势判断，更多反映方向和预期，不等于所有细分环节都会同步受益。
- 若AI资本开支放缓，HBM和先进封装的景气兑现速度可能低于预期。
- 产业链受益存在分化，真正受益的通常是有产能、客户和技术验证能力的公司。
🧭
最后一句话
大白话说，AI还在猛拉半导体，最紧俏的地方正集中到HBM和先进封装。
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资讯内容摘录
这条资讯的核心在于，AI把HBM和先进封装推成半导体最紧缺环节，产业链景气度有望继续上修。；SEMI判断AI算力和数字经济将推动半导体景气加速，原本预计2030年达到的万亿美元市场规模，可能在2026年底提前实现。
