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TrendForce：预计今年是台积电CoPoS设备与材料关键验证期 玻璃基板或2030年后实现量产
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《科创板日报》17日讯，TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS，并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。此外，台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板，量产或将在2030年后实现。
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TrendForce：预计今年是台积电CoPoS设备与材料关键验证期 玻璃基板或2030年后实现量产，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-17T19:28:00。《科创板日报》17日讯，TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS，并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。此外，台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板，量产或将在2030年后实现。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/84382。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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