财联社7月1日晚间新闻精选

【财联社7月1日晚间新闻精选】 1、上海印发方案，发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品。 2、被动元件公司国巨通知客户，自今日起上调全系列电容产品报价，涵盖积层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、钽质电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容等。 3、野村证券判断AI基建投资周期尚未见顶，上调台积电目标价；新目标价对应约46.4%的上涨空间。 4、市场传言的海外某钨钢棒厂商“停供”并不属实，但“不接新单、老单延期”的交付收缩情况确实存在。业内人士预计，海外供给收缩将为国内硬质合金棒材厂商带来显著的替代机遇。 5、半导体涨价潮蔓延至先进封装，日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。 6、公司新闻方面：①行云科技：控股子公司签订55.08亿元算力服务合同。②8天4板多氟多：半导体级氢氟酸营收占比不足2% 目前没有六氟化钨生产线。③远东股份：子公司6月中标/签约千万元以上合同订单合计17.34亿元 包括AIDC用光纤订单2693万元。④厦门钨业：因洛阳钼业暂停提供钼尾矿 白钨矿回收子公司洛阳豫鹭停产。⑤炬光科技：现阶段并不认为康宁Glass Bridge方案会对公司的CPO业务产生实质性的负面影响。⑥龙图光罩：与日月光、通富微电等先进封装客户的合作仍处于放量前的小批量阶段。