盛美上海(688082):2025年上半年业绩持续成长,成为半导体设备平台型公司

<p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp; &nbsp; #核心观点:</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;事件:盛美上海公布2025年半年报</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;2025年1-6月公司营业收入为32.65亿元,同比增长35.83％,主要原因是中国大陆市场需求强劲,公司凭借技术差异化优势,成功把握市场机遇,积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进,有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品平台化,产品技术水平和性能持续提升,产品系列日趋完善,满足了客户的多样化需求,市场认可度不断提高,为收入增长提供了有力支撑。2025年1-6月利润总额同比增加75.27％,归属于.上市公司股东的净利润同比增长56.99％,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长55.17％,主要原因是公司主营业务收入增长以及股份支付费用减少所致。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;公司行业地位稳固,以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、面板级先进封装设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。公司的核心产品线在2025年.上半年内市场表现卓越,技术创新成果显著。在半导体清洗设备领域,据Gartner统计,公司全球市场占有率达8.0％(位居全球第四)。根据部分中国厂商统计,公司单片清洗设备中国市场占有率超30％,在国内外全部清洗设备供应商中,中国市场占比位列第二;2025年3月,公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证,该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值。在半导体电镀设备领域,公司全球市场占有率达8.2％(位列全球第三)。公司ECP设备第1500电镀腔完成交付,实现电镀技术全领域覆盖(前道铜互连1后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体)。同期,公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3DInCites协会颁发的&quot;TechnologyEnablementAward&quot;。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;盈利预测与评级:</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为67.29亿/82.58亿/92.06亿元。归母净利润分别为14.96亿/17.62亿/19.34亿元。维持前值预期。每股EPS为3.39元/3.99元/4.38元。对应PE分别为49/41/38倍。维持&quot;买入&quot;评级。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;#风险提示:</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;晶圆厂扩产进度不及预期,销售周期较长回款不及时。</p><p><br/></p>