芯联集成(688469):营收再创佳绩,功率+模拟IC+AI业务条线多点开花-三季报点评

<p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">模块业务连续多季度翻倍式增长</span><span style="font-family:微软雅黑">,高附加值业务条线持续突破。2025年,公司在各领域取得了多项突破,模组封装(模块)业务在报告期内同比增长180％+,其中2025Q3同比增长250％+,预计2025Q4将继续保持高增长;在高附加值的碳化硅、模拟IC领域:1)公司SiCMOSFET累计装车已超过100万台,终端客户交付方面,同小鹏合作的国内首个混合碳化硅产品实现量产、全新碳化硅产品也已向理想开启量产交付;2)公司持续丰富模拟IC产品料号,车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台等量产规模持续释放,其中SOI200V工艺平台下的BMSAFE已实现多个头部客户导入,同时也有多项产品进入量产。公司同步把握智能化需求的市场机遇,持续发力MEMS传感器、激光雷达等芯片,其中车载VCSEL芯片在2025Q1-3已占据国内市场份额40％以上。</span></span></p><p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp;</span></p><p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">AI服务器电源布局成效凸显,渠道优势助力产品出海。公司自2023年开始便布局AI服务器应用相关的产品和技术,目前已能提供从一、二、三级电源的一站式芯片系统代工解决方案,产品可覆盖50％以上AI服务器电源价值,并全力开拓800V高压直流市场。2025Q3,公司已完成8英寸SiCMOS器件送样欧美AI公司客户,未来公司将继续依托服务欧洲车企的经验积累和渠道优势,加速AI服务器电源产品的商业化落地。公司同步拓展GaN产品及技术,不断推进功率+模拟芯片全系列高效电源系统化解决方案服务。</span></span></p><p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp;</span></p><p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#盈利预测与评级:</span></span></p><p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp;</span></p><p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">维持</span><span style="font-family:微软雅黑">“买入“评级。我们对应调整公司2025-2027年归母净利润预测至-5.85/1.09/3.29亿元,对应2026-2027年PE估值分别为492、162倍。</span></span></p><p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp;</span></p><p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#风险提示:</span></span></p><p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp;</span></p><p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">终端需求不及预期、市场拓展不及预期、研发进展不及预期</span></span></p><p><br/></p>