【简】芯联集成(688469)：单季度归母净利润转正，AI领域成为新增长极250826

<p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;"><span style="">核心观点芯联集成（</span><span style="">688469.SH）作为国内功率半导体与 AI 服务器电源领域的核心供应商，2025 年上半年业绩显著改善，单季度归母净利润首次转正，AI 业务快速崛起成为第四大增长极。公司通过碳化硅（SiC）技术突破、模拟 IC 代工平台扩张及 AI 服务器电源芯片量产，持续巩固在新能源汽车、工控及 AI 领域的领先地位。维持“买入”评级，目标价 25 元/股（对应 2026 年 20 倍 PE）。一、财务与经营表现1. 上半年业绩稳步增长营收与利润：2025 年上半年实现营业收入 34.95 亿元，同比增长 21.38%；归母净利润 1.70 亿元，同比减亏 63.82%；第二季度单季度归母净利润 0.12 亿元，首次实现转正。盈利能力改善：毛利率 3.54%（同比+7.79 个百分点），EBITDA 达 11.01亿元（同比+176%），折旧摊销费用显著下降。2. 业务分项贡献车载领域：营收占比 47%（同比+23%），SiC MOSFET 模块收入增长 200%，新增 10 家汽车客户项目量产。工控领域：营收占比 19%（同比+35%），4500V IGBT 成功量产挂网，风光储产品系列获头部客户定点。消费电子：营收占比 28%，MEMS 传感器市场份额持续提升。AI 领域：营收占比 6%（同比+107%），数据中心电源管理芯片大规模量产，55nm DrMOS 通过验证。二、核心竞争力分析1. 碳化硅（SiC）技术领先产能与良率：国内首条 8 英寸 SiC 产线批量量产，6 英寸产线满载运行，SiCMOSFET 出货量居亚洲前列，良率比肩国际大厂。市场布局：与比亚迪、蔚来、理想等车企深度合作，2024 年 SiC 业务收入10.16 亿元（同比+100%），目标 2027 年全球市占率 30%。2. 模拟 IC 代工平台突破12 英寸产线扩张：产能提升至 3 万片/月，180nm/55nm BCD 工艺覆盖AI 服务器电源、车载节点控制器等高端应用，客户覆盖 70%国内主流设计公司。技术稀缺性：国内唯一具备车规级数模混合嵌入式控制芯片、高边智能开关芯片制造平台的企业。3. AI 服务器电源国产替代加速全链路解决方案：覆盖 PSU（电源供应单元）、IBC（中间总线转换器）、POL（负载点转换器），产品占服务器电源 BOM 成本 50%。技术突破：55nm BCD 集成 DrMOS 芯片通过验证，第二代数据中心电源平台获头部客户导入。三、创新与战略布局1. AI 终端应用全面渗透机器人领域：MEMS 传感器及功率芯片覆盖语音交互、激光雷达、运动捕捉等场景，配套人形机器人传感器价值量占比 80%。智能驾驶：激光雷达 VCSEL、惯性导航芯片进入量产，智能座舱麦克风芯片导入多家车企。2. 系统代工模式深化一站式服务：覆盖设计、晶圆制造、模组封装全链条，单车芯片配套价值量从 2024 年 3500 元提升至 2029 年 4500 元。产能整合：收购芯联越州股权，强化 8 英寸 SiC 产线协同效应，优化资产结构。四、风险因素1. 市场竞争加剧：国际大厂加速布局 SiC 及 AI 电源芯片，可能挤压公司市场份额。2. 技术迭代风险：AI 服务器电源需求快速变化，若研发进度滞后可能影响客户绑定。3. 折旧压力：12 英寸产线扩产需持续资本投入，短期可能影响盈利节奏。五、未来展望与投资建议短期催化：AI 服务器需求放量，55nm DrMOS 芯片量产贡献增量，2025年 AI 业务收入预计翻倍。长期逻辑：碳化硅成本持续优化（8 英寸降本 30%），模拟 IC 代工市占率提升至 30%，2026 年目标全面盈利。目标价与评级：预计 20252027 年归母净利润 3.19/1.03/3.82 亿元，2026年 EPS 0.01 元，给予 2026 年 20 倍 PE，目标价 25 元/股。</span></span></p><p><br/></p>