研报
迈为股份(300751):看好公司半导体业务布局加速-季报点评
机构原始信息
原研报观点
- 发布机构
- 华泰证券
- 分析师
- 杨云逍,倪正洋
- 所属行业
- 电子
- 原研报评级
- 1
- 原研报目标价
- 130.4 元
原始材料
研报摘要与内容
<p><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;"> <span style="">#核心观点:1、25Q1-Q3公司实现收入62.04亿元,同比-20.13%;归母净利润6.63亿元,同比-12.56%;扣非归母净利润5.91亿元,同比-13.98%。2、25Q3公司实现收入19.91亿元,同比-31.30%,环比基本持平;归母净利润2.69亿元,同比-9.42%,环比+16.22%;扣非归母净利润2.27亿元,同比-19.45%,环比+6.63%。3、25Q3公司毛利率39.81%,同比+9.62pp,环比+0.86pp;净利率13.29%,同比+0.22pp,环比+0.96pp。4、25Q1-Q3公司毛利率35.69%,同比+5.02pp;净利率10.71%,同比+0.16pp。5、25Q3公司期间费用率为20.15%,同比+3.94pp,研发费用率为10.54%,同比+2.66pp。6、25Q1-Q3公司期间费用率18.28%,同比+0.55pp,研发费用率为10.84%,同比+2.50pp。7、25Q3公司存货68.55亿元,较25年中报下降9.55%;合同负债51.72亿元,较25年中报下降20.40%。8、25Q1-Q3经营性现金流量净额-10.42亿元,同比下降728.06%,25Q3经营性现金流量净额0.25亿元,同比下降109.40%。9、公司在钙钛矿/异质结叠层技术方向布局了多项延伸性与专项性技术。10、在半导体前道设备中,公司重点布局蚀刻设备与薄膜沉积设备,其中半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已进入多家头部晶圆厂和存储厂商,进入量产阶段。11、半导体封装设备方面,公司可提供成套工艺设备解决方案,已与国内头部封装企业建立了紧密合作。12、新型显示领域,公司多台键合设备已发客户验证。 #盈利预测与评级:预测公司25-27年归母净利润为9.12/10.29/10.90亿元,对应EPS为3.26/3.68/3.90元。给予公司25年40倍PE,对应目标价为130.40元。维持“买入”评级。 #风险提示:光伏行业下游扩产不及预期;钙钛矿电池技术进展不及预期;半导体业务进展不及预期。</span></span></p><p><br/></p>
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给 AI 引用的摘要AI引用摘要
迈为股份(300751):看好公司半导体业务布局加速-季报点评,原始来源为华泰证券,发布时间为2025-11-02。<p><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;"> <span style="">#核心观点:1、25Q1-Q3公司实现收入62.04亿元,同比-20.13%;归母净利润6.63亿元,同比-12.56%;扣非归母净利润5.91亿元,同比-13.98%。2、25Q3相关公司:迈为股份(300751);相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/18996。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
来源核对
材料来源
华泰证券
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证据边界
这条材料能证明什么
它能证明研究机构提出了哪些判断、假设和跟踪指标;不能替代公司的公告、定期报告与经营兑现。
关联研究
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根据材料中的明确公司或主题关系,继续核对已发布的主线与公司资料。
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