迈为股份(300751)钙钛矿叠层整线订单落地,半导体业务进入收获期-首次覆盖报告

<p><span style="font-size: 14px;"><span style="">投资要点</span><span style="">:</span></span></p><p><span style="font-size: 14px;">首次覆盖，给予增持评级。预计公司2025/2026/2027年EPS分别为</span><span style="font-size: 14px;">3.21/3.77/4.18</span><span style="font-size: 14px;">元。公司是光伏设备领先企业，显示、半导体等平台化布局加速，对标可比公司，给予</span><span style="font-size: 14px;">2026</span><span style="font-size: 14px;">年 </span><span style="font-size: 14px;">60</span><span style="font-size: 14px;">倍</span><span style="font-size: 14px;">PE</span><span style="font-size: 14px;">估值，目标价</span><span style="font-size: 14px;">225.94</span><span style="font-size: 14px;">元。</span></p><p><span style="font-size: 14px;">公司定位为高端设备制造商，以真空、激光、精密装备三大关键技</span><span style="font-size: 14px;">术平台支撑产品矩阵。主要产品下游应用领域为光伏、显示和集成电路等三大行业，主要用于生产光伏电池片、显示面板以及半导体晶圆制造与封装。</span></p><p><span style="font-size: 14px;">获业内首条钙钛矿/硅异质结叠层整线订单，助力行业量产加速。近日公司获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，与国内新能源企业正式签订合同，该电池整线解决方案立足G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工序，具备高效率、大产能、智能化、自动化与经济性等综合优势。</span></p><p><span style="font-size: 14px;">半导体及显示业务布局加速，推动国产化进程。显示方面，公司布局自主研发并且率先实现了OLED G6Half 激光切割设备、OLED 弯折激光切割设备;针对MiniLED 自主研发了晶圆隐切、裂片、剌晶巨转、激光键合等全套设备;针对Micro LED自主研发了晶圆键合、混合键合等全套设备。半导体业务方面，在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。封装环节聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。</span></p><p><span style="font-size: 14px;">风险提示:验收周期长导致业绩波动、设备市场竞争加剧、研发进展不及预期等。</span></p><p><span style="font-size: 14px;">&nbsp;</span></p><p><br/></p>