华海清科(688120):业绩持续增长,看好CMP龙头平台化布局-2025年三季报点评

<p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp; &nbsp; #核心观点：1、2025Q1-Q3公司营收31.94亿元，同比增长30.3%，归母净利润7.91亿元，同比增长9.8%，扣非归母净利润7.23亿元，同比增长17.6%。Q3单季营收12.44亿元，同比增长30.28%，环比增长19.97%，归母净利润2.86亿元，同比下降0.71%，环比增长5.14%，扣非归母净利润2.63亿元，同比增长6.54%，环比增长5.77%。2、2025Q1-Q3毛利率44.09%，同比下降1.73个百分点，销售净利率24.8%，同比下降4.6个百分点，期间费用率22.6%，同比上升1.7个百分点，研发费用率11.8%，同比上升1.4个百分点，研发投入3.8亿元，同比增长42.8%。Q3单季毛利率40.97%，同比下降4.1个百分点，环比下降4.85个百分点，销售净利率22.99%，同比下降7.2个百分点，环比下降3.24个百分点。3、截至2025Q3末，合同负债15.12亿元，同比增长0.4%，存货38.98亿元，同比增长17.7%。经营活动现金流净额4.24亿元，同比下降51.6%。4、CMP设备市占率持续提升，Universal-H300获批量重复订单并规模化出货，先进制程订单占比较高，12/8英寸机台市占率提升。减薄/抛光装备订单快速增长，Versatile-GP300兼容W2W和D2W工艺，Versatile-GM300批量发往多家半导体龙头企业，减薄装备覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，Master-BN300进入国内多家头部客户端验证。划切装备已发往多家客户验证。离子注入装备iPUMA-LT已向国内头部客户出货，覆盖大束流多个型号。湿法装备、晶圆再生业务SDS/CDS供液系统批量出货，晶圆再生获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;#盈利预测与评级：考虑到订单确收节奏，下调公司2025-2027年归母净利润预测为11.8亿元、15.1亿元、19.3亿元，原值为13.8亿元、17.8亿元、22.8亿元，当前股价对应PE为40倍、31倍、25倍，考虑到公司业务成长性，维持“买入”评级。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;#风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&amp;下游扩产不及预期等。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。</p><p><br/></p>