芯源微(688037):业绩短期承压,看好Track国产替代加速-2025年三季报点评

<p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp; &nbsp; #核心观点：1、2025年前三季度公司营收9.90亿元，同比-10.4%；归母净利润-0.10亿元，同比转亏；扣非净利润-0.94亿元，同比转亏。Q3单季营收2.81亿元，同比-31.6%，环比-35.2%，主要受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响；归母净利润-0.26亿元，同环比均转亏；扣非归母净利润-0.44亿元，同比转亏，环比亏损幅度加大，主要系员工人数增长导致管理费用同比大幅增加，汇兑损失增加叠加其它收益减少所致。2、2025年前三季度毛利率34.5%，同比-7.9pct；销售净利率-2.6%，同比-12.2pct；期间费用率50.1%，同比+6.1pct。Q3单季毛利率30.1%，同比-16.1pct，环比-7.4pct；销售净利率-13.0%，同比-20.4pct，环比-15.9pct。3、截至2025Q3末存货25.26亿元，同比+34.7%；合同负债8.03亿元，同比+70.9%。Q3单季经营活动净现金流0.51亿元，同比+1.7%，环比转正。4、前道化学清洗机新签订单同比增幅较大；前道涂胶显影机签单相对稳定；后道先进封装领域延续复苏趋势。前道涂胶显影设备获国内头部逻辑、存储、功率客户订单，高端offline机台快速突破，I-line、KrF机台量产跑片数据良好，ArF浸没式涂胶显影机预计25Q4发机验证。前道物理清洗机获国内领先逻辑客户批量订单。前道化学清洗机台高温SPM机台对标海外龙头，通过客户工艺验证，打破国外垄断，获国内多家大客户订单。先进封装设备持续获得批量重复订单，临时键合/解键合进入放量阶段。5、北方华创成为公司控股股东，双方可推动工艺整合，在研发、供应链、客户资源等方面加强协同效应。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;#盈利预测与评级：维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.33/3.75/5.92亿元，当前股价对应动态PE分别为104/64/41倍。维持“增持”评级。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;#风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&amp;产业化不及预期等。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。</p><p><br/></p>