芯源微(688037)：短期经营承压，聚焦新品节奏251110

<p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">事件描述</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">近期芯源微发布 2025 年三季度报告。2025Q3 公司实现营业收入 2.81 亿元，同比减少 31.59%；归母净利润为-0.26 亿元，同比减少 182.46%；扣非净利润为-0.44 亿元，同比减少 1134.04%；毛利率为 30.12%，同比减少16.10pct。2025Q1-Q3 公司实现营业收入 9.90 亿元，同比减少 10.35%；归母净利润为-0.10 亿元，同比减少 109.34%；扣非净利润为-0.94 亿元，同比减少 333.93%；毛利率为 34.52%，同比减少7.94pct。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">事件评论</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp;短期经营承压，核心产品亟待突破。公司前三季度业绩下滑的原因主要来自于三个方面：1、前道 Track 产品不成熟导致客户验收确认节奏较慢；2、前道物理清洗前期交付给战略大客户的大批量机台验收推迟；3、前道化学清洗机订单尚未大规模转化为收入。公司新一代涂胶显影机型整体推进顺利，目前一直在司内做调试和验证，将力争在今年导入到客户端验证，有望在明年看到新一代架构高产能前道涂胶显影机在客户端的整体表现和效果。关键设备的突破或将确立公司在涂胶显影赛道的核心地位，打开未来成长空间。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp;半导体设备行业景气度有望延续，先进制程建设提速。2025 年 1-9 月中国大陆进口半导体设备金额同比增长 7.22%达到 324 亿美元；主要半导体设备上市公司收入达到 243.3亿元，同比增长 44.2%。国内晶圆厂建设对半导体设备的需求依然旺盛，同时由于国产设备仍在一定程度上落后于海外龙头公司产品，因此国产化率提升仍是未来重要看点。从中长期来看，全球半导体设备市场需求或将持续向好，在先进制程的推进下，SEMI预计2025年全球 300mm 晶圆厂设备支出将同比增长 7%达到 1,070 亿美元，到 2028 年则有望增长至 1,380 亿美元。在 2026-2028 年间，Logic/Micro、Memory、Analog 以及功率半导体相关的设备投资预计分别为 1,750 亿美元、1,360 亿美元、410 亿美元、270 亿美元。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp;竞争格局良好，多轮驱动增长。公司前道涂胶显影设备产品国内市场领先，随着产品的进一步升级迭代，国内市场份额有望持续提升；前道清洗设备签单较为稳健，其中物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品有望成为公司新的业绩增长点；随着先进封装需求的增长，公司后道领域产品组合（涂胶显影、清洗、临时键合、解键合）增长前景可期。我们预计公司 2025-2027 年实现归母净利润分别为 0.71 亿元、2.41 亿元、4.49 亿元，对应当前市值市盈率水平分别为 355x、104x、56x，维持“买入”评级。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">风险提示1、下游晶圆厂扩产节奏存在不确定性；2、研发节奏存在不确定性。</span></p><p><br/></p>