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先看这份研报的核心结论
主营业务： 专业从事集成电路封装测试业务，是国内先进封装第一梯队企业 行业地位： 国内领先的半导体封装测试服务商，与AMD等国际大客户深度合作 核心优势： 技术优势：掌握扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术 客户优势：与AMD等国际知名客户建立长期稳定合作关系 产能优势：在全球九大生产基地布局，多点开花就近服务
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核心要点
主营业务： 专业从事集成电路封装测试业务，是国内先进封装第一梯队企业 行业地位： 国内领先的半导体封装测试服务商，与AMD等国际大客户深度合作 核心优势： 技术优势：掌握扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术 客户优势：与AMD等国际知名客户建立长期稳定合作关系 产能优势：在全球九大生产基地布局，多点开花就近服务
H1业绩表现亮眼，营收和净利润双增长，毛利率和净利率同步提升，显示公司经营质量持续改善
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为什么值得继续看
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风险提示
评级观点： 买入评级，目标PE为45/36/27倍（2025-2027年） 适用说明： 适合关注半导体封装行业和AI产业链投资机会的中长期投资者
