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先看这份研报的核心结论
主营业务： 专业从事PCB样板、HDI板、IC封装基板等高端电路板制造，是国内领先的电子电路板制造商 行业地位： 在PCB样板领域具有领先优势，IC封装基板业务快速发展，积极布局半导体封装产业链 核心优势： PCB样板业务技术成熟，客户基础稳固 IC封装基板技术持续突破，FCBGA项目量产准备充分 多元化业务布局，覆盖通信、服务器、存储等多个领域
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核心要点
主营业务： 专业从事PCB样板、HDI板、IC封装基板等高端电路板制造，是国内领先的电子电路板制造商 行业地位： 在PCB样板领域具有领先优势，IC封装基板业务快速发展，积极布局半导体封装产业链 核心优势： PCB样板业务技术成熟，客户基础稳固 IC封装基板技术持续突破，FCBGA项目量产准备充分 多元化业务布局，覆盖通信、服务器、存储等多个领域
PCB业务整体保持稳定增长，北京兴斐受益于战略客户高端手机业务恢复和高端光模块基板批量出货，实现收入和净利润双增长
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为什么值得继续看
PCB业务整体保持稳定增长，北京兴斐受益于战略客户高端手机业务恢复和高端光模块基板批量出货，实现收入和净利润双增长
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风险提示
评级观点： 维持"买入"评级，预测2025-2027年归母净利润为0.93/2.80/7.42亿元 适用说明： 适合关注半导体封装产业链发展、看好公司技术升级和产能扩张的中长期投资者
