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先看这份研报的核心结论
兴森科技是国内领先的PCB及封装基板制造商,主营高端HDI板、类载板(SLP)和CSP封装基板,在存储芯片封装基板领域具有较强竞争力
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核心要点
兴森科技是国内领先的PCB及封装基板制造商,主营高端HDI板、类载板(SLP)和CSP封装基板,在存储芯片封装基板领域具有较强竞争力
核心优势: 存储封装基板业务受益于行业复苏,产能利用率逐季提升,盈利能力显著改善 北京兴斐高端HDI和类载板业务持续增长,战略客户份额提升,AI领域产能扩充在即
逻辑要点 公司CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升,产能利用率逐季攀升
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为什么值得继续看
逻辑要点 公司CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升,产能利用率逐季攀升
广州和珠海原有3.5万平/月产能已满产,新增1.5万平/月产能于2025年7月投产并逐步释放
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关键词
兴森科技(002436):2025Q3利润同环比均高增,BT载板迎来强势增长期