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先看这份研报的核心结论
研究主题： 本研报基于SEMICON West 2025半导体行业展会，深度分析全球AI产业发展趋势、台积电美国建厂进展以及先进封装技术的投资机会
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核心要点
研究主题： 本研报基于SEMICON West 2025半导体行业展会，深度分析全球AI产业发展趋势、台积电美国建厂进展以及先进封装技术的投资机会
行业地位： 半导体行业是AI时代的基础设施，全球市场规模快速增长，从传统制程向先进工艺和先进封装技术演进，中国企业在先进封装领域具备竞争优势
核心看点： AI需求强劲，Token用量增长支撑行业投资信心 台积电美国建厂进展顺利，但面临供应链和资源挑战 先进封装成为延续摩尔定律的关键技术路径 2026年全球半导体设备资本开支预计增长10%
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为什么值得继续看
尽管市场对AI泡沫化存在担忧，但Token用量的强劲增长为AI投资提供了坚实支撑
半导体行业规模预计从2024年的6310亿美元增长至2030年的1万亿美元以上，年复合增长率约8%，AI/HPC是主要增量来源
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风险提示
⚠️ 风险提示 1. 半导体周期下行风险： 半导体行业具有明显的周期性特征，如果全球经济下行或AI需求不及预期，可能导致行业景气度下降
AI需求和技术研发不达预期： AI应用推广速度、技术突破进度可能低于预期，影响半导体需求增长
