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先看这份研报的核心结论
行业定位： 在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的背景下，先进封装成为国产算力芯片实现弯道超车的关键技术路径
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核心要点
行业定位： 在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的背景下，先进封装成为国产算力芯片实现弯道超车的关键技术路径
市场机遇： 华为、寒武纪、海光信息等国产算力芯片厂商正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控
产业趋势： CoWoS产能成为AI芯片供应瓶颈，台积电正积极扩产并引入其他代工厂和封测厂 CoWoS-L逐渐取代CoWoS-S成为主流技术方向 随着中介层尺寸不断增大，板级封装成为行业共识
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为什么值得继续看
在摩尔定律逐渐逼近物理极限的背景下，传统芯片制程微缩面临成本大幅增长和技术壁垒等多重挑战
先进封装技术在不依赖制程工艺提升的前提下，可实现芯片高密度集成、体积微型化以及成本降低等显著优势
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风险提示
⚠️ 风险提示 本研报仅供参考，不构成投资建议
投资者应充分认识以下风险： 行业与市场波动风险：半导体行业具有周期性特点，市场需求和价格可能波动 国际贸易摩擦风险：贸易管制政策可能影响产业发展 技术产业化风险：新技术、新工艺、新产品可能无法如期产业化 产能扩张进度风险：先进封装产能扩张可能低于预期 行业竞争加剧风险：业务渗透可能导致竞争格局变化 投资有风险，入市需谨慎
