兴森科技 研报解读 - 开源证券

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AI引用摘要：兴森科技(002436):2025Q3利润同环比均高增,BT载板迎来强势增长期-公司信息更新报告。相关公司：兴森科技(002436)。研报来源：开源证券。兴森科技是国内领先的PCB及封装基板制造商，主营高端HDI板、类载板（SLP）和CSP封装基板，在存储芯片封装基板领域具有较强竞争力 来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/19001。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。

来源：主线罗盘 类型：研报解读 更新：2025-11-02 22:01
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兴森科技(002436):2025Q3利润同环比均高增,BT载板迎来强势增长期-公司信息更新报告

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兴森科技是国内领先的PCB及封装基板制造商，主营高端HDI板、类载板（SLP）和CSP封装基板，在存储芯片封装基板领域具有较强竞争力
📌 核心要点
兴森科技是国内领先的PCB及封装基板制造商，主营高端HDI板、类载板（SLP）和CSP封装基板，在存储芯片封装基板领域具有较强竞争力
核心优势： 存储封装基板业务受益于行业复苏，产能利用率逐季提升，盈利能力显著改善 北京兴斐高端HDI和类载板业务持续增长，战略客户份额提升，AI领域产能扩充在即
逻辑要点 公司CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季攀升
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逻辑要点 公司CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季攀升
广州和珠海原有3.5万平/月产能已满产，新增1.5万平/月产能于2025年7月投产并逐步释放
# 关键词
兴森科技(002436)：2025Q3利润同环比均高增，BT载板迎来强势增长期
📄 研报内容摘录
兴森科技是国内领先的PCB及封装基板制造商，主营高端HDI板、类载板（SLP）和CSP封装基板，在存储芯片封装基板领域具有较强竞争力；核心优势： 存储封装基板业务受益于行业复苏，产能利用率逐季提升，盈利能力显著改善 北京兴斐高端HDI和类载板业务持续增长，战略客户份额提升，AI领域产能扩充在即
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兴森科技(002436):25Q3业绩实现高速增长,攻坚FCBGA海内外客户助力未来发展
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兴森科技(002436):业绩快速增长,高端工艺卡位奠定长期竞争力
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兴森科技(002436):AI带来行业新动能,载板业务前景广阔
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