甬矽电子 研报解读 - 方正证券

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AI引用摘要：甬矽电子（688362）：甬矽电子(688362):业绩稳健增长,头部客户持续放量＆先进封装加速突破-公司跟踪报告。相关公司：甬矽电子(688362)。研报来源：方正证券。甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，已成功突破联发科、瑞昱等头部客户，在AIoT、车规、运算等领域形成稳定客户群 来源：秒懂研报，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/28688。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。

来源：秒懂研报 类型：研报解读 更新：2026-01-20 18:47

甬矽电子（688362）：甬矽电子(688362):业绩稳健增长,头部客户持续放量＆先进封装加速突破-公司跟踪报告

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公司 甬矽电子(688362) 券商 方正证券 发布 更新
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甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，已成功突破联发科、瑞昱等头部客户，在AIoT、车规、运算等领域形成稳定客户群
📌 核心要点
甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，已成功突破联发科、瑞昱等头部客户，在AIoT、车规、运算等领域形成稳定客户群
核心优势： "Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡 积木式先进封装技术平台FH-BSAP®，覆盖2D、2.5D到3D全场景封装方案
逻辑要点 公司已成功突破联发科、瑞昱等台系头部设计公司，两者已进入前五大客户
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逻辑要点 公司已成功突破联发科、瑞昱等台系头部设计公司，两者已进入前五大客户
海外大客户持续放量，国内核心端侧SoC客户群成长，推动营收规模稳健增长
# 关键词
甬矽电子(688362)：业绩稳健增长，头部客户持续放量&先进封装加速突破
📄 研报内容摘录
甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，已成功突破联发科、瑞昱等头部客户，在AIoT、车规、运算等领域形成稳定客户群；核心优势： "Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡 积木式先进封装技术平台FH-BSAP®，覆盖2D、2.5D到3D全场景封装方案
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