🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前核心变化是AI算力继续拉动景气，上游材料涨价、光互连扩容和液冷电源升级正同步强化产业链盈利弹性。

📌 核心要点

AI服务器升级推高PCB、光模块、液冷和电源需求，行业景气继续向上。

上游材料供给偏紧更明显，CCL、光芯片、光纤等环节已出现涨价或交期拉长。

行业主线从预期交易转向业绩验证，龙头与瓶颈材料环节的兑现度更受重视。

💡 为什么需要继续看

GTC 2026后新一代算力架构落地更清晰，硬件升级路径和受益环节比此前更明确。

本篇同时给出资本开支、价格、交期与功耗变化，便于判断景气是否进入验证阶段。

⚠️ 风险提示

若AI商业化落地偏慢，云厂商扩产和采购节奏可能低于市场预期。

若海外科技股回调或政策方向变化，算力链估值与订单预期都可能受压。

# 关键词

AI算力 芯通胀 PCB 光芯片 液冷电源 国产替代

📊 关键数据

云厂商资本开支

超5700亿美元

2026年亚马逊、微软、谷歌、甲骨文合计，较2025年增58.9%

光芯片市场规模

超110亿美元

2030年预测值，较2024年约35亿美元显著扩大

光芯片供需缺口

25%-30%

研报称2026年价格有望上涨，高端EML交期已排至2027年后

中国液冷市场规模

1300亿元

2029年预测值，2024年为184亿元

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪海外云厂商2026年资本开支是否按指引继续放大。

跟踪光芯片交期、价格与光纤招标价格能否继续维持高位。

跟踪Rubin量产节奏及液冷、HVDC等配套方案实际导入进展。

📄 研报内容摘录

半导体当前核心变化是AI算力继续拉动景气，上游材料涨价、光互连扩容和液冷电源升级正同步强化产业链盈利弹性。；AI服务器升级推高PCB、光模块、液冷和电源需求，行业景气继续向上。